基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王靖震 ; 刘伟军
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| 刊名 | 机械设计与制造
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| 出版日期 | 2012 |
| 期号 | 6页码:223-225 |
| 关键词 | Logistic回归模型 正交试验设计 湿法刻蚀 气流场 |
| ISSN号 | 1001-3997 |
| 其他题名 | Analysis of Airflow Parameters of Wet Etching Chamber Based on Logistic Regression Model |
| 中文摘要 | 在湿法刻蚀腔体中,为使气流场中的微颗粒物顺畅的流出刻蚀腔体,减小对晶圆片的微粒污染程度,应该避免气流场中产生涡流。针对避免在气流场中产生涡流这一问题,应用FLUENT仿真模拟软件,通过使用正交试验设计的方法,得到不同工艺参数情况下的湿法刻蚀腔体气流场分布情况。然后对仿真结果数据进行Logistic回归建模。Logistic回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。Logistic回归模型对湿法刻蚀工艺参数的选择具有指导意义。 |
| 资助信息 | 国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺资助项目(2009ZX02008-003) |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-10-24 |
| 源URL | [http://ir.sia.ac.cn/handle/173321/9937]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_装备制造技术研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王靖震,刘伟军. 基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析[J]. 机械设计与制造,2012(6):223-225. |
| APA | 王靖震,&刘伟军.(2012).基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析.机械设计与制造(6),223-225. |
| MLA | 王靖震,et al."基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析".机械设计与制造 .6(2012):223-225. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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