基于通用旋转组合设计的热板参数分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王靖震 ; 刘伟军
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| 刊名 | 中国机械工程
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| 出版日期 | 2012 |
| 卷号 | 23期号:4页码:411-414 |
| 关键词 | 热板 温度场 回归模型 通用旋转组合设计 |
| ISSN号 | 1004-132X |
| 其他题名 | Parameter Analysis of Hot Plate Based on General Rotary Unitized Design |
| 产权排序 | 1 |
| 中文摘要 | 光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。 |
| 英文摘要 | In lithography process,there is very high requirements to the temperature uniformity of hot plate surface,and for the problem of choosing design parameters,a general rotary unitized design method was used,the simulation software ANSYS was applied,the data of the temperature uniformities of hot plate surface were obtained when the design parameters were selected for different values.It is consistent between the results of regressive model and the simulation ones.So hot plate parameters can be selected according to this regressive model. 更多 |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家科技重大专项(2009ZX02008-003) |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:4457644 |
| 公开日期 | 2012-10-24 |
| 源URL | [http://ir.sia.ac.cn/handle/173321/9940]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_装备制造技术研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王靖震,刘伟军. 基于通用旋转组合设计的热板参数分析[J]. 中国机械工程,2012,23(4):411-414. |
| APA | 王靖震,&刘伟军.(2012).基于通用旋转组合设计的热板参数分析.中国机械工程,23(4),411-414. |
| MLA | 王靖震,et al."基于通用旋转组合设计的热板参数分析".中国机械工程 23.4(2012):411-414. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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