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埋め込み構造半導体レーザの製造方法

文献类型:专利

作者近藤 康洋; 山本 ▲ミツ▼夫; 中尾 正史
发表日期1995-06-23
专利号JP1995162091A
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名埋め込み構造半導体レーザの製造方法
英文摘要【目的】 p形半導体基板を用いた埋め込み構造半導体レーザを簡単な作製工程で作製する。 【構成】 p形(100)InP基板1上にこのInP基板1とのなす角が54度未満の側面を有する〈011〉方向のメサストライプ構造を形成した後、有機金属気相成長法によりp形InPバッファ層2を成長してリッジ構造を形成し、このInP基板1の全面に有機金属気相成長法によりSeを8×1018cm-3以上の範囲でドーピングしてn形半導体電流ブロック層3,p形半導体クラッド層4,活性層5,n形半導体クラッド層6およびp形半導体キャップ層7を順次堆積形成する。
公开日期1995-06-23
申请日期1993-12-09
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83236]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
近藤 康洋,山本 ▲ミツ▼夫,中尾 正史. 埋め込み構造半導体レーザの製造方法. JP1995162091A. 1995-06-23.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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