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化合物半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP2624588B2, 申请日期: 1997-04-11, 公开日期: 1997-06-25
作者:  
山本 ▲ミツ▼夫;  山本 知生;  中野 純一;  都築 信頼
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化合物半導体単結晶エピタキシャル基板およびその成長方法 专利  OAI收割
专利号: JP2587150B2, 申请日期: 1996-12-05, 公开日期: 1997-03-05
作者:  
山本 ▲ミツ▼夫;  山本 知生;  都築 信頼
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埋め込み構造半導体レーザの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995162091A, 申请日期: 1995-06-23, 公开日期: 1995-06-23
作者:  
近藤 康洋;  山本 ▲ミツ▼夫;  中尾 正史
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半導体ガイド層の突き合わせ接合方法 专利  OAI收割
专利号: JP1993259568A, 申请日期: 1993-10-08, 公开日期: 1993-10-08
作者:  
東盛 裕一;  山本 ▲ミツ▼夫
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