WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王庚善1,2,3,4 ; 杨志家1,2,4; 王剑1,2,4; 谢闯1,2,4
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| 刊名 | 中国仪器仪表
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| 出版日期 | 2021 |
| 期号 | 2页码:58-62 |
| 关键词 | WIA-PA协议 系统级芯片 硬件状态机 原型系统 |
| ISSN号 | 1005-2852 |
| 其他题名 | The Design and Prototype System Building of WIA-PA Based System-on-a-Chip |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本文设计了一款基于ARM Cotex-M3内核,集成具有自主设计的WIA-PA无线通信模块、AES-128硬件加解密模块以及其他通用模块的WIA-PA工业无线系统级芯片WIASoC2400。对芯片进行流片与测试,结果表明,该芯片支持WIA-PA工业无线网络,接收灵敏度可达-100dBm,具有更高的同步精度和更低的协议栈实现难度。同时,搭建了基于该芯片的工业物联网原型系统,同步精度可达30μs,能够稳定高效地完成数据传输与执行器控制。 |
| 语种 | 中文 |
| 资助机构 | 辽宁省“兴辽英才计划”项目（XLYC1805010） |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/28392]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_工业控制网络与系统研究室 |
| 通讯作者 | 王庚善 |
| 作者单位 | 1.中国科学院网络化控制系统重点实验室 2.中国科学院沈阳自动化研究所机器人学国家重点实验室 3.中国科学院大学 4.中国科学院机器人与智能制造创新研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王庚善,杨志家,王剑,等. WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建[J]. 中国仪器仪表,2021(2):58-62. |
| APA | 王庚善,杨志家,王剑,&谢闯.(2021).WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建.中国仪器仪表(2),58-62. |
| MLA | 王庚善,et al."WIA-PA系统级芯片设计与原型系统搭建".中国仪器仪表 .2(2021):58-62. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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