面向电子行业的电路板识别与焊盘/芯片快速定位方法
文献类型：专利
| 作者 | 李兴强 ; 杜劲松; 白珈郡; 丛日刚; 褚云凯
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| 发表日期 | 2021-06-25 |
| 著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明面向电子行业领域，具体涉及电路板识别与焊盘/芯片精密快速定位方法。本发明包括以下步骤：将待识别原始图像经噪声过滤及阈值分割，得到ROI区域；将ROI区域经仿射变换后，得到水平姿态的图像；将水平姿态的图像进行自适应阈值处理，得到识别目标；将识别目标与模型数据库进行基于轮廓曲率角点特征的可变形组件图像匹配(DPM)以及金字塔模型搜索，完成匹配即完成芯片的快速定位。本发明可以实现多种印刷线路板的快速识别分类。本发明可以精确定位焊盘组点的区域位置，鲁棒性较强，可以克服焊盘或芯片组区域由于图像形变带来的负面影响，且算法执行效率较高。本发明可以满足电子行业的智能防错漏、线路板混线生产等特殊需求。 |
| 申请日期 | 2019-12-05 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 实审 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/29255]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_工业控制网络与系统研究室 沈阳自动化研究所_智能检测与装备研究室 |
| 作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李兴强,杜劲松,白珈郡,等. 面向电子行业的电路板识别与焊盘/芯片快速定位方法. 2021-06-25. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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