一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法
文献类型：专利
| 作者 | 曹治赫 ; 赵吉宾; 乔红超; 陆莹; 孙博宇; 张旖诺; 于永飞
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| 发表日期 | 2021-03-19 |
| 著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明涉及晶圆划片加工领域，具体地说是一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法，包括如下步骤：一、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工出沟槽；二、在晶圆正面贴保护膜；三、利用金刚石砂轮对晶圆背面进行磨削减薄，直至步骤一中的沟槽露出；四、对晶圆清洗和干燥；五、在晶圆背面粘贴蓝膜，并撕除晶圆正面的保护膜。本发明先利用水导激光加工技术对晶圆正面进行切槽，再从晶圆背面进行减薄，有效降低了晶圆封装工序中划片工序及减薄工序中的废品率。 |
| 申请日期 | 2019-08-30 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 实审 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/28680]  |
| 专题 | 工艺装备与智能机器人研究室 |
| 作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹治赫,赵吉宾,乔红超,等. 一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法. 2021-03-19. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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