一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用
文献类型：专利
| 作者 | 凌宇祥; 唐嘉丽; 于广平
|
| 发表日期 | 2022-05-06 |
| 著作权人 | 广州工业智能研究院 ; 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用，涉及多孔材料技术领域。本发明所述壳聚糖基三维多孔导电海绵的制备方法为：首先以导电填充剂填充壳聚糖，然后加入致孔剂以形成孔隙结构，进一步增大海绵体的比表面积，最后加入碳纤维丝提高孔与孔之间的连通性，同时进一步提高材料的导电性。以本发明所述方法制备的壳聚糖基三维多孔导电海绵具有良好的生物相容性以及较高的比表面积，可以为微生物提供更多的附着位点，另外，碳纤维丝的加入可以增强材料的弹性和强度，可以改善材料的稳定性。 |
| 申请日期 | 2021-12-24 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 公开 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/30906]  |
| 专题 | 沈阳自动化研究所_广州中国科学院沈阳自动化研究所分所 |
| 作者单位 | 1.中国科学院沈阳自动化研究所 2.广州工业智能研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 凌宇祥,唐嘉丽,于广平. 一种壳聚糖基三维多孔导电海绵及其制备方法与应用. 2022-05-06. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。