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  • OAI收割 [1]
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  • 专利 [1]
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  • 2018 [1]
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Encapsulation material for light emitting diodes 专利  OAI收割
专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:  GROTTENMULLER, RALPH;  KARUNANANDAN, ROSALIN;  KITA, FUMIO;  LENZ, HELMUT;  WAGNER, DIETER
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