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机构
西安光学精密机械研究... [1]
采集方式
OAI收割 [1]
内容类型
专利 [1]
发表日期
2009 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共1条,第1-1条
帮助
限定条件
发表日期:2009
内容类型:专利
条数/页:
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Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device
专利
OAI收割
专利号: EP2017295A1, 申请日期: 2009-01-21, 公开日期: 2009-01-21
作者:
TANIKAWA, MITSURU
;
WATANABE, TAKASHI
;
NISHIMURA, TAKASHI
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提交时间:2019/12/30