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  • 微电子研究所 [3]
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内容类型
  • 专利 [3]
发表日期
  • 2014 [3]
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半导体器件及其制作方法 专利  OAI收割
专利号: US8828840, 申请日期: 2014-09-09, 公开日期: 2012-07-19
作者:  
朱慧珑;  骆志炯;  尹海洲
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半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: US8779475, 申请日期: 2014-07-15, 公开日期: 2012-12-27
作者:  
赵超;  王桂磊;  李春龙
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2015/05/27
半导体器件及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: US8703567, 申请日期: 2014-04-22, 公开日期: 2012-12-27
作者:  
李春龙;  王桂磊;  赵超
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2015/05/27