中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页
机构
成果
学者
登录
注册
登陆
×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
校外用户登录
CAS IR Grid
机构
金属研究所 [2]
宁波材料技术与工程研... [1]
上海应用物理研究所 [1]
上海硅酸盐研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2020 [5]
学科主题
Engineerin... [1]
Materials ... [1]
Physics [1]
筛选
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
限定条件
发表日期:2020
内容类型:期刊论文
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
发表日期升序
发表日期降序
Characterization of microstructure and nanoscale phase in Mg-15Gd-1Zn (wt.%) alloy fabricated by rotating magnetic field casting
期刊论文
OAI收割
MATERIALS CHARACTERIZATION, 2020, 卷号: 170, 页码: 9
作者:
Chang, Zhiyu
;
Wu, Yujuan
;
Heng, Xiangwen
;
Su, Ning
;
Zhang, Yu
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:33/0
  |  
提交时间:2021/03/15
Mg-Gd-Zn alloy
Rotating magnetic field (RMF)
Microstructure
Long-period stacking order (LPSO) structures
Dislocation
gamma' precipitate
Microstructural Evolution and Mechanical Properties of Ultrafine-Grained Ferritic-Martensitic Steel During Thermal Aging
期刊论文
OAI收割
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE, 2020, 卷号: 51, 期号: 10, 页码: 5154-5168
作者:
Chen, Shenghu
;
Jin, Xiaojie
;
Rong, Lijian
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2021/02/03
Cost effective preparation of Si3N4 ceramics with improved thermal conductivity and mechanical properties
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF THE EUROPEAN CERAMIC SOCIETY, 2020, 期号: 2, 页码: 298
作者:
Duan, YS
;
Liu, N
;
Zhang, JX
;
Zhang, H
;
Li, XG
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2020/12/23
Effect of Nb addition on the microstructure of Ni-12Mo-7Cr based superalloy
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 828, 页码: -
作者:
Wang, W
;
Jiang, L
;
Ye, XX
;
Liu, RD
;
Li, CW
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2021/09/06
MOLTEN-SALT REACTOR
PRECIPITATION
TE
TRANSITION
DIFFUSION
CARBIDE
TI
Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390
作者:
Zhang, Qingke
;
Hu, Fangqin
;
Song, Zhenlun
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:48/0
  |  
提交时间:2020/12/16
LEAD-FREE SOLDERS
INTERMETALLIC COMPOUNDS
LIQUID SN
KINETICS
GROWTH
CU6SN5
METALLIZATION