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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Advances in G-stack diode laser using macro-channel water cooling and high thermal conductivity material packaging 会议论文  OAI收割 Virtual, Online, United states, 2021-03-06 作者:  Han, Yang;  Sun, Lichen;  Fu, Tuanwei;  Gao, Lijun;  Zheng, Yanfang   |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2021/06/28 G-Stack Diode Laser  Macro-Channel  High Thermal Conductivity Material  Continuous Wave Mode  Low Thermal Resistance   Three-Dimensional Steady-State Thermal Model of a High Power Diode Laser 会议论文  OAI收割 San Francisco, CA, 2019-02-04 作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/06/28 high power diode laser  thermal model  heat spreading  thermal resistance  finite element method (FEM)   Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays 会议论文  OAI收割 17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16 作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Song, Yunfei 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2016/11/22 Computational fluid dynamics  Copper  Crosstalk  Diodes  Electronics packaging  Finite element method  Flow of water  Heat resistance  Heat sinks  Hydraulics  Laser beam welding  Microchannels  Numerical methods  Optical properties  Power semiconductor diodes  Reliability  Thermodynamic properties