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一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 专利  OAI收割
专利号: CN108808440A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者:  
梁迎新;  周旭亮;  于红艳;  王梦琦;  潘教青
  |  收藏  |  浏览/下载:51/0  |  提交时间:2020/01/18
热处理工艺对TRIP980钢板点焊性能的影响 期刊论文  OAI收割
焊接学报, 2017, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 111-114
作者:  
魏世同;  陆善平
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2021/02/02
超导除铁器二元电流引线设计及实验研究 期刊论文  OAI收割
金属矿山, 2008, 期号: 10, 页码: 76-80
作者:  
马文彬;  朱自安;  刘立强;  易昌练;  王美芬
收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2015/12/21
集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文  OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2005
作者:  
叶振华
  |  收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2012/07/11
BESIII超导电缆极端弯曲下载流能力试验及氦弧焊焊接接头低温电阻测量 期刊论文  OAI收割
低温物理学报, 2005, 期号: S1, 页码: 1090-1095
作者:  
朱自安;  赵玲;  周谨;  杨欢;  胡金刚
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2015/12/21