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采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
期刊论文 [3]
专利 [1]
学位论文 [1]
发表日期
2018 [1]
2017 [1]
2008 [1]
2005 [2]
学科主题
红外探测材料与器件 [1]
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共5条,第1-5条
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一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法
专利
OAI收割
专利号: CN108808440A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者:
梁迎新
;
周旭亮
;
于红艳
;
王梦琦
;
潘教青
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提交时间:2020/01/18
热处理工艺对TRIP980钢板点焊性能的影响
期刊论文
OAI收割
焊接学报, 2017, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 111-114
作者:
魏世同
;
陆善平
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提交时间:2021/02/02
电阻点焊
焊接参数
热处理
拉剪性能
熔核尺寸
超导除铁器二元电流引线设计及实验研究
期刊论文
OAI收割
金属矿山, 2008, 期号: 10, 页码: 76-80
作者:
马文彬
;
朱自安
;
刘立强
;
易昌练
;
王美芬
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提交时间:2015/12/21
超导除铁器
二元电流引线
漏热
热阻
焊接电阻
瞬态温度变化
集成HgCdTe双色探测芯片技术研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2005
作者:
叶振华
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提交时间:2012/07/11
Hgcdte
双色探测器
能带结构
干法刻蚀
刻蚀损伤
倒装芯片回流焊
响应光谱
BESIII超导电缆极端弯曲下载流能力试验及氦弧焊焊接接头低温电阻测量
期刊论文
OAI收割
低温物理学报, 2005, 期号: S1, 页码: 1090-1095
作者:
朱自安
;
赵玲
;
周谨
;
杨欢
;
胡金刚
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提交时间:2015/12/21
超导电缆
超导磁体
临界电流
接头电阻