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半導体素子パッケージ 专利  OAI收割
专利号: JP2019047123A5, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  
イ,コウン;  カン,ヒソン;  キム,ガヨン;  イ,ヨンジュネ;  チン,ミンジ
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体素子パッケージ 专利  OAI收割
专利号: JP2019047123A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者:  
イ,コウン;  カン,ヒソン;  キム,ガヨン;  イ,ヨンジュネ;  チン,ミンジ
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/30
光記憶システムで使用するダイオード装置の制御方法 专利  OAI收割
专利号: JP2007521595A, 申请日期: 2007-08-02, 公开日期: 2007-08-02
作者:  
スヒライペン ヨハネス ジェイ エイチ ビー;  ヴルッテルス ルード
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/31
レーザーダイオードのビームを視準と同時に整形する為の 非球面レンズ 专利  OAI收割
专利号: JP1996304699A, 申请日期: 1996-11-22, 公开日期: 1996-11-22
作者:  
ジョン ジン ホ;  チェ ヨン ジン
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30