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金锡薄膜的制备装置和方法 专利  OAI收割
专利号: CN104294218A, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2015-01-21
作者:  
孙广伟;  辛国锋;  皮浩洋;  封惠忠;  于阿滨
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多边形大功率半导体激光器叠层阵列模块 专利  OAI收割
专利类型: 实用新型, 专利号: ZL200520041041.1, 申请日期: 2006-08-16, 公开日期: 2011-07-14, 2011-07-15
辛国锋; 瞿荣辉; 陈高庭; 方祖捷; 封惠忠; 皮浩洋; 刘庆琰; 于阿滨
收藏  |  浏览/下载:22/6  |  提交时间:2011/07/14
多边形大功率半导体激光器叠层阵列模块 专利  OAI收割
专利号: CN2807566Y, 申请日期: 2006-08-16, 公开日期: 2006-08-16
作者:  
辛国锋;  瞿荣辉;  陈高庭;  方祖捷;  封惠忠
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/24
多边形大功率半导体激光器叠层阵列模块 专利  OAI收割
专利号: CN1674372A, 申请日期: 2005-09-28, 公开日期: 2005-09-28
作者:  
辛国锋;  瞿荣辉;  陈高庭;  方祖捷;  封惠忠
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13