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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2018 [1]
2016 [1]
2004 [1]
1994 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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ビーム結合装置
专利
OAI收割
专利号: JP6266025B2, 申请日期: 2018-01-05, 公开日期: 2018-01-24
作者:
今野 進
;
河崎 正人
;
森田 大嗣
;
桂 智毅
;
藤川 周一
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提交时间:2019/12/23
ヒートシンクおよびその製造方法ならびにレーザダイオード装置
专利
OAI收割
专利号: JP2016115833A, 申请日期: 2016-06-23, 公开日期: 2016-06-23
作者:
今野 進
;
森田 大嗣
;
黒川 裕章
;
小島 哲夫
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/12/31
異種部材の熱接着方法
专利
OAI收割
专利号: JP2004219688A, 申请日期: 2004-08-05, 公开日期: 2004-08-05
作者:
野田 進
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザアレイ記録装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994031980A, 申请日期: 1994-02-08, 公开日期: 1994-02-08
作者:
今河 進
;
山口 勝己
;
日野 真
;
道家 教夫
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提交时间:2019/12/31