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基于气隙技术的射频同轴TSV的电特性分析 会议论文  OAI收割
中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会, 中国, 2013
余乐,杨海钢,孙嘉斌,王一,王照新
收藏  |  浏览/下载:49/0  |  提交时间:2014/05/12