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机构
半导体研究所 [2]
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2018 [1]
2015 [1]
学科主题
半导体器件 [1]
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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条数/页:
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一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置
专利
OAI收割
专利号: CN207038919U, 申请日期: 2018-02-23, 公开日期: 2018-02-23
作者:
农光壹
;
俞贤民
;
董智勇
;
林学春
;
林培晨
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/24
一种高功率激光器设置功率标定方法
专利
OAI收割
专利号: CN104505701A, 申请日期: 2015-04-08, 公开日期: 2015-04-08
作者:
农光壹
;
俞贤民
;
林培晨
;
林学春
;
赵鹏飞
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/31
一种圆形管件相贯线激光焊接装置
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
农光壹
;
俞贤民
;
胡双龙
;
林学春
;
林培晨
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2016/09/28
一种测量非线性晶体热功率大小的装置
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN201010257008.8, CN201010257008.8, 公开日期: 2011-08-31, 2011-08-31
作者:
熊波
;
李晋闽
;
林学春
;
侯玮
;
郭林
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提交时间:2011/08/31