机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 会议论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2005 [1]
• 2004 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852 刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/12 共晶SnBi/Cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料   Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/08/21 共晶SnBi/Cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料