机构

• 西安光学精密机械研究... [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 专利 [1]

发表日期

• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品 专利  OAI收割 专利号: CN101465517B, 申请日期: 2011-09-28, 公开日期: 2011-09-28 作者:  L・A・坎贝尔;  卡斯莫・M・德库萨蒂斯   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/26