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搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 专利  OAI收割
专利号: CN1719676A, 申请日期: 2006-01-11, 公开日期: 2006-01-11
作者:  
佐藤庆二;  土门大志;  鹿鸟政彦
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/31