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机构
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2014 [1]
2002 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
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光導波路と半導体チップとの間の高さを制御するはんだ接合
专利
OAI收割
专利号: JP2014090066A, 申请日期: 2014-05-15, 公开日期: 2014-05-15
作者:
▲徳▼成 正雄
;
鳥山 和重
;
乃万 裕一
;
中川 茂
;
塚田 裕
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ駆動装置および半導体レーザ駆動方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002319169A, 申请日期: 2002-10-31, 公开日期: 2002-10-31
作者:
堀田 尚也
;
大谷 一起
;
本郷 裕美
;
石塚 敦史
;
五十嵐 久元
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提交时间:2019/12/31