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光導波路と半導体チップとの間の高さを制御するはんだ接合 专利  OAI收割
专利号: JP2014090066A, 申请日期: 2014-05-15, 公开日期: 2014-05-15
作者:  
▲徳▼成 正雄;  鳥山 和重;  乃万 裕一;  中川 茂;  塚田 裕
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半導体レーザ駆動装置および半導体レーザ駆動方法 专利  OAI收割
专利号: JP2002319169A, 申请日期: 2002-10-31, 公开日期: 2002-10-31
作者:  
堀田 尚也;  大谷 一起;  本郷 裕美;  石塚 敦史;  五十嵐 久元
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