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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2017 [1]
2015 [1]
1993 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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光増幅装置およびレーザ加工装置
专利
OAI收割
专利号: JP2017168549A, 申请日期: 2017-09-21, 公开日期: 2017-09-21
作者:
福井 浩
;
横井 忠正
;
大垣 龍男
;
谷 修一
;
阪本 達典
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提交时间:2019/12/31
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
专利
OAI收割
专利号: JP5724173B2, 申请日期: 2015-04-10, 公开日期: 2015-05-27
作者:
大垣 龍男
;
福井 浩
;
岡林 隆文
;
石津 雄一
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提交时间:2019/12/23
光ピツクアツプ装置のための発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1993114160A, 申请日期: 1993-05-07, 公开日期: 1993-05-07
作者:
大垣 龍男
;
細川 速美
;
堀江 教禎
;
清本 浩伸
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提交时间:2019/12/31