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光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム 专利  OAI收割
专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
作者:  
松井 康;  石野 正人;  大塚 信之;  宇野 智昭;  山本 恭寿
  |  收藏  |  浏览/下载:25/0  |  提交时间:2019/12/30
半導体レーザ素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996264877A, 申请日期: 1996-10-11, 公开日期: 1996-10-11
作者:  
大塚 健一;  今泉 昌之;  遠藤 康行;  吹田 宗義;  井須 俊郎
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レ-ザ駆動装置 专利  OAI收割
专利号: JP1995038478B2, 申请日期: 1995-04-26, 公开日期: 1995-04-26
作者:  
佐藤 康志;  後藤 正弘;  荒矢 順治;  大塚 康正;  奥田 幸一
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ-装置 专利  OAI收割
专利号: JP1994044658B2, 申请日期: 1994-06-08, 公开日期: 1994-06-08
作者:  
大久保 正晴;  大塚 康正
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/23