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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
1997 [1]
1996 [1]
1995 [1]
1994 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム
专利
OAI收割
专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
作者:
松井 康
;
石野 正人
;
大塚 信之
;
宇野 智昭
;
山本 恭寿
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996264877A, 申请日期: 1996-10-11, 公开日期: 1996-10-11
作者:
大塚 健一
;
今泉 昌之
;
遠藤 康行
;
吹田 宗義
;
井須 俊郎
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提交时间:2020/01/18
半導体レ-ザ駆動装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995038478B2, 申请日期: 1995-04-26, 公开日期: 1995-04-26
作者:
佐藤 康志
;
後藤 正弘
;
荒矢 順治
;
大塚 康正
;
奥田 幸一
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ-装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994044658B2, 申请日期: 1994-06-08, 公开日期: 1994-06-08
作者:
大久保 正晴
;
大塚 康正
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提交时间:2019/12/23