机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [2]

发表日期

• 2010 [1]
• 2009 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09 张新房, 郭敬东 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/06/06 微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用 专利  OAI收割 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06 祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库 收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2013/06/06