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一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: cn101216282, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009-11-11, 2009-11-11
作者:  
高理升
收藏  |  浏览/下载:46/0  |  提交时间:2009/11/11
厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析 期刊论文  OAI收割
仪表技术与传感器, 2009, 卷号: 000
作者:  
张早春;  马以武;  高理升
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/11/25
基于厚膜技术的瓦斯体积分数检测系统 期刊论文  OAI收割
传感器与微系统, 2007, 卷号: 026
作者:  
张早春;  马以武;  王正宏
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/10/26