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机构
合肥物质科学研究院 [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
期刊论文 [3]
专利 [1]
发表日期
2009 [3]
2007 [1]
学科主题
仿生感知与控制::仿... [1]
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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一种嵌入粘结封装的厚膜电容微位移传感器及其封装方法
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: cn101216282, 申请日期: 2009-01-01, 公开日期: 2009-11-11, 2009-11-11
作者:
高理升
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2009/11/11
厚膜电容微位移传感器的非线性误差分析
期刊论文
OAI收割
仪表技术与传感器, 2009, 卷号: 000
作者:
张早春
;
马以武
;
高理升
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2020/11/25
电容
位移检测
挠性形变
基于厚膜技术的瓦斯体积分数检测系统
期刊论文
OAI收割
传感器与微系统, 2007, 卷号: 026
作者:
张早春
;
马以武
;
王正宏
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提交时间:2020/10/26
厚膜
瓦斯传感器阵列
检测系统