机构

• 西安光学精密机械研究... [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 专利 [3]

发表日期

• 2004 [1]
• 2001 [1]
• 1998 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29 作者:  天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路 专利  OAI收割 专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04 作者:  山田 泰文;  美野 真司;  照井 博;  吉野 薫;  加藤 邦治   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24 半導体モジュール付き光回路 专利  OAI收割 专利号: JP2849220B2, 申请日期: 1998-11-06, 公开日期: 1999-01-20 作者:  日比野 善典;  杉田 彰夫;  大森 保治;  照井 博   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24