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降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法 专利  OAI收割
专利号: CN1944499A, 申请日期: 2007-04-11, 公开日期: 2007-04-11
作者:  
柏木努;  盐原利夫;  佐藤雅信;  松本公树
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