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机构
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2009 [1]
2006 [1]
学科主题
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共2条,第1-2条
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半導体装置用パッケージと光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2009238970A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15
作者:
白矢 優貴
;
杉田 善之
;
松田 佳昭
;
吉川 則之
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提交时间:2019/12/30
半導體雷射單元及使用該半導體雷射單元之光拾取裝置
专利
OAI收割
专利号: TWI259632B, 申请日期: 2006-08-01, 公开日期: 2006-08-01
作者:
富士原潔
;
上野明
;
松田佳昭
;
中西秀行
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提交时间:2019/12/24