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半導体装置用パッケージと光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP2009238970A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15
作者:  
白矢 優貴;  杉田 善之;  松田 佳昭;  吉川 則之
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半導體雷射單元及使用該半導體雷射單元之光拾取裝置 专利  OAI收割
专利号: TWI259632B, 申请日期: 2006-08-01, 公开日期: 2006-08-01
作者:  
富士原潔;  上野明;  松田佳昭;  中西秀行
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