机构

• 西安光学精密机械研究... [6]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 2009 [1]
• 2005 [2]
• 2004 [2]
• 1999 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Ⅲ族氮化物半导体装置及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101359667A, 申请日期: 2009-02-04, 公开日期: 2009-02-04 作者:  西井胜则;  井上薰;  松野年伸;  池田义人;  正户宏幸   |  收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2020/01/18 激光焊接裝置，氣體屏蔽裝置和用於控制激光焊接裝置的方法 专利  OAI收割 专利号: HK1044503A, 申请日期: 2005-04-22, 公开日期: 2005-04-22 作者:  武笠幸一;  池田正幸;  末岡和久;  上田映介;  上遠野久夫   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 激光焊頭控制系統，激光焊頭和用於控制激光焊頭的方法 专利  OAI收割 专利号: HK1044733A, 申请日期: 2005-03-18, 公开日期: 2005-03-18 作者:  武笠幸一;  池田正幸;  末岡和久;  上田映介;  上遠野久夫   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/18 激光焊接装置和用于激光焊接的气体屏蔽装置 专利  OAI收割 专利号: CN1171698C, 申请日期: 2004-10-20, 公开日期: 2004-10-20 作者:  武笠幸一;  池田正幸;  末冈和久;  上田映介;  上远野久夫   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/26 激光焊头控制系统,激光焊头和用于控制激光焊头的方法 专利  OAI收割 专利号: CN1162244C, 申请日期: 2004-08-18, 公开日期: 2004-08-18 作者:  武笠幸一;  池田正幸;  末冈和久;  上田映介;  上远野久夫   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/26 半導体光結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP1999307872A, 申请日期: 1999-11-05, 公开日期: 1999-11-05 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  石川 忠明;  ▲吉▼田 幸司;  高橋 正一   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30