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机构
西安光学精密机械研... [15]
采集方式
OAI收割 [15]
内容类型
专利 [15]
发表日期
2019 [4]
2018 [2]
2017 [3]
2016 [2]
2014 [2]
2013 [1]
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集成型半导体激光器元件以及半导体激光器模块
专利
OAI收割
专利号: CN105981239B, 申请日期: 2019-10-25, 公开日期: 2019-10-25
作者:
清田和明
;
小林刚
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提交时间:2019/12/23
波长可变激光器装置
专利
OAI收割
专利号: CN110235321A, 申请日期: 2019-09-13, 公开日期: 2019-09-13
作者:
川北泰雅
;
清田和明
;
比嘉康贵
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提交时间:2019/12/31
光素子モジュール及び光素子モジュールの評価方法
专利
OAI收割
专利号: JP2019083229A, 申请日期: 2019-05-30, 公开日期: 2019-05-30
作者:
清田 和明
;
有賀 麻衣子
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提交时间:2019/12/31
半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN109565151A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
作者:
铃木理仁
;
清田和明
;
小林刚
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提交时间:2020/01/13
半导体激光元件、衍射光栅结构以及衍射光栅
专利
OAI收割
专利号: CN108604774A, 申请日期: 2018-09-28, 公开日期: 2018-09-28
作者:
清田和明
;
川北泰雅
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2018107310A, 申请日期: 2018-07-05, 公开日期: 2018-07-05
作者:
奥山 俊介
;
清田 和明
;
稲葉 悠介
;
有賀 麻衣子
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提交时间:2020/01/13
半导体激光装置
专利
OAI收割
专利号: CN106663916A, 申请日期: 2017-05-10, 公开日期: 2017-05-10
作者:
黑部立郎
;
铃木理仁
;
清田和明
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提交时间:2020/01/13
光半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN106605340A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26
作者:
铃木理仁
;
清田和明
;
黑部立郎
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提交时间:2020/01/18
半导体光集成元件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN106537201A, 申请日期: 2017-03-22, 公开日期: 2017-03-22
作者:
清田和明
;
木本龙也
;
斋藤裕介
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提交时间:2020/01/18
集成型半导体激光器元件以及半导体激光器模块
专利
OAI收割
专利号: CN105981239A, 申请日期: 2016-09-28, 公开日期: 2016-09-28
作者:
清田和明
;
小林刚
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提交时间:2020/01/18