机构

• 西安光学精密机械研究... [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 专利 [1]

发表日期

• 2004 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 用于装载半导体芯片的封装及半导体器件 专利  OAI收割 专利号: CN1497716A, 申请日期: 2004-05-19, 公开日期: 2004-05-19 作者:  齐藤裕久;  筑野孝;  河合千寻;  田中基义   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30