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芯片级封装和半导体器件组件 专利  OAI收割
专利号: CN106252493B, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  
空·翁·李;  文森特·V·王;  杰伊·A·斯基德莫尔;  杜继华
  |  收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2019/12/24
Hydrogen-bond interaction assisted branched copolymer HILIC material for separation and N-glycopeptides enrichment 期刊论文  OAI收割
talanta, 2016, 卷号: 158, 期号: 0, 页码: 361
作者:  
Shao WY(邵文亚);  Liu JX(刘键熙);  Yang KG(杨开广);  Liang Y(梁玉);  Weng YJ(翁叶婧)
收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2016/11/24
新型四齿咪唑配体与d10金属配位聚合物的合成、结构及性能研究 学位论文  OAI收割
硕士, 福建物质结构研究所: 中国科学院福建物质结构研究所, 2008
翁华森
收藏  |  浏览/下载:89/0  |  提交时间:2013/05/09
风云一号甚高分辨率扫描辐射计 成果  OAI收割
1994
主要完成人:  
匡定波;  龚惠兴;  郑亲波;  翁垂骏;  方家熊
  |  收藏  |  浏览/下载:29/0  |  提交时间:2012/05/28