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机构
福建物质结构研究所 [1]
大连化学物理研究所 [1]
上海技术物理研究所 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [1]
学位论文 [1]
成果 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2019 [1]
2016 [1]
2008 [1]
1994 [1]
学科主题
红外系统与元部件 [1]
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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芯片级封装和半导体器件组件
专利
OAI收割
专利号: CN106252493B, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:
空·翁·李
;
文森特·V·王
;
杰伊·A·斯基德莫尔
;
杜继华
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2019/12/24
Hydrogen-bond interaction assisted branched copolymer HILIC material for separation and N-glycopeptides enrichment
期刊论文
OAI收割
talanta, 2016, 卷号: 158, 期号: 0, 页码: 361
作者:
Shao WY(邵文亚)
;
Liu JX(刘键熙)
;
Yang KG(杨开广)
;
Liang Y(梁玉)
;
Weng YJ(翁叶婧)
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2016/11/24
新型四齿咪唑配体与d10金属配位聚合物的合成、结构及性能研究
学位论文
OAI收割
硕士, 福建物质结构研究所: 中国科学院福建物质结构研究所, 2008
翁华森
收藏
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浏览/下载:89/0
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提交时间:2013/05/09
含咪唑配体
bpp
d10金属
金属键作用
荧光
铁电
风云一号甚高分辨率扫描辐射计
成果
OAI收割
1994
主要完成人:
匡定波
;
龚惠兴
;
郑亲波
;
翁垂骏
;
方家熊
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2012/05/28