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• 西安光学精密机械研究... [3]

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• OAI收割 [3]

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• 专利 [3]

发表日期

• 2013 [1]
• 2008 [2]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 一种熔覆层宽度实时可变的激光加工工作头 专利  OAI收割 专利号: CN103060795A, 申请日期: 2013-04-24, 公开日期: 2013-04-24 作者:  武强;  肖荣诗;  吴世凯;  王旭葆   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31 一种半导体激光器熔覆工作头 专利  OAI收割 专利号: CN201049965Y, 申请日期: 2008-04-23, 公开日期: 2008-04-23 作者:  左铁钏;  武强;  杨武雄;  王智勇;  肖荣诗   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/26 一种半导体激光器熔覆工作头 专利  OAI收割 专利号: CN201049965Y, 申请日期: 2008-04-23, 公开日期: 2008-04-23 作者:  左铁钏;  武强;  杨武雄;  王智勇;  肖荣诗   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/26