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• 西安光学精密机械研究... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 专利 [1]

发表日期

• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序 热电模块及金属化基板 专利  OAI收割 专利号: CN101558505B, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21 作者:  小西明夫;  山梨正孝;  一启文;  藤川晋吾   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/12/24