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绝热封装改善大功率半导体激光器慢轴光束质量的研究 学位论文  OAI收割
中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2020
作者:  
赵碧瑶
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/08/05
半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 专利  OAI收割
专利号: CN110289549A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
作者:  
赵碧瑶;  井红旗;  刘翠翠;  刘素平;  马骁宇
  |  收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2019/12/30