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机构
武汉植物园 [1]
西安光学精密机械研究... [1]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2018 [1]
1999 [1]
学科主题
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共2条,第1-2条
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半导体器件封装
专利
OAI收割
专利号: CN108110119A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:
金恩珠
;
金佳衍
;
金乐勋
;
孙政焕
;
全永炫
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2020/01/13
三峡库区特有植物疏花水柏枝繁殖的初步研究
期刊论文
OAI收割
长江流域资源与环境, 1999, 卷号: 008, 期号: 002, 页码: 158
作者:
金义兴
;
吴金清
;
徐惠珠
;
江明喜
;
赵子恩
|
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/10/17
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