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一种低成本第三代镍基单晶高温合金 专利  OAI收割
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2007-05-23, 公开日期: 2007-05-23
金涛, 王文珍, 赵乃仁, 王志辉, 刘金来, 侯桂臣, 孙晓峰, 管恒荣 and 胡壮麒
收藏  |  浏览/下载:44/0  |  提交时间:2013/06/06