机构

• 上海技术物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 专利 [1]

发表日期

• 2014 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种碲锌镉晶片损伤层厚度的检测方法 专利  OAI收割 专利号: 201410546842.7, 申请日期: 2014-10-16, 公开日期: 2017-02-08 作者:  1虞慧娴2孙士文 3杨建荣4周昌鹤 5徐超 6 周梅华 7王云   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/12/12