机构

• 西安光学精密机械研究... [2]
• 云南天文台 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 专利 [2]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2022 [1]
• 2005 [2]

学科主题

• 天文学 [1]
• 天文学::天体物理学 [1]
• 天文学::天体物理学... [1]
• 核科学技术 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Data analysis and key science results of LHAASO-WCDA 会议论文  OAI收割 Virtual, Berlin, Germany, 2021-07-12 作者:  Zha, Min;  Gao, Chuandong;  Hu, Shicong;  Lin, Shujie;  Wang, Zhen   |  收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2023/01/23 Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割 专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割 专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21 作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30