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具有自对准半导体平台和接触层的半导体器件和相关器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN1729600A, 申请日期: 2006-02-01, 公开日期: 2006-02-01
作者:  
K・W・哈伯雷恩;  M・J・伯格曼恩;  R・罗萨多;  D・T・埃梅森
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