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Interconnect device 专利  OAI收割
专利号: US7316512, 申请日期: 2008-01-08, 公开日期: 2008-01-08
作者:  
SHIH, MIN-YI;  KAPUSTA, CHRISTOPHER JAMES;  KORNRUMPF, WILLIAM PAUL;  NIELSEN, MATTHEW CHRISTIAN;  DASGUPTA, SAMHITA
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Optoelectronic package and fabrication method 专利  OAI收割
专利号: US20040076382A1, 申请日期: 2004-04-22, 公开日期: 2004-04-22
作者:  
SAIA, RICHARD JOSEPH;  GORCZYCA, THOMAS BERT;  KAPUSTA, CHRISTOPHER JAMES;  BALCH, ERNEST WAYNE;  CLAYDON, GLENN SCOTT
  |  收藏  |  浏览/下载:28/0  |  提交时间:2019/12/30
Optoelectronic package and fabrication method 专利  OAI收割
专利号: US20040076382A1, 申请日期: 2004-04-22, 公开日期: 2004-04-22
作者:  
SAIA, RICHARD JOSEPH;  GORCZYCA, THOMAS BERT;  KAPUSTA, CHRISTOPHER JAMES;  BALCH, ERNEST WAYNE;  CLAYDON, GLENN SCOTT
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2019/12/30