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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2002 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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Semiconductor laser module and three-dimensional laminating and shaping apparatus
专利
OAI收割
专利号: US10234645, 申请日期: 2019-03-19, 公开日期: 2019-03-19
作者:
ISHIGE, YUTA
;
KATAYAMA, ETSUJI
;
MORI, HAJIME
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor laser module
专利
OAI收割
专利号: US10061092, 申请日期: 2018-08-28, 公开日期: 2018-08-28
作者:
ISHIGE, YUTA
;
HAYAMIZU, NAOKI
;
KATAYAMA, ETSUJI
;
KIMURA, TOSHIO
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser diode module
专利
OAI收割
专利号: US20020009107A1, 申请日期: 2002-01-24, 公开日期: 2002-01-24
作者:
MIYOKAWA, JUN
;
IRIE, YUICHIRO
;
KATAYAMA, ETSUJI
;
SEKIGUCHI, KAORU
;
TATENO, KIYOKAZU
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提交时间:2019/12/30