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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2006 [1]
2005 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
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Circuit package and method of plating the same
专利
OAI收割
专利号: US7019394, 申请日期: 2006-03-28, 公开日期: 2006-03-28
作者:
YAO, XIAOWEI
;
NGUYEN, TAM
;
FINOT, MARC
;
LAKE, RICKIE C.
;
BENNETT, JEFFREY A.
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提交时间:2019/12/24
Hermetic sealing of optical module
专利
OAI收割
专利号: US20050058411A1, 申请日期: 2005-03-17, 公开日期: 2005-03-17
作者:
FINOT, MARC A.
;
LAKE, RICKIE C.
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提交时间:2019/12/30
Hermetic sealing of optical module
专利
OAI收割
专利号: US20050058411A1, 申请日期: 2005-03-17, 公开日期: 2005-03-17
作者:
FINOT, MARC A.
;
LAKE, RICKIE C.
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提交时间:2019/12/30