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Electronic packaging substrate with etching indentation as die attachment anchor and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US20140252399A1, 申请日期: 2014-09-11, 公开日期: 2014-09-11
作者:  LEE, MENG EE;  ONG, ENG CHUAN;  LIM, SEONG CHOON
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