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• 过程工程研究所 [2]

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• 2018 [2]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Microstructure evolution and properties evaluation of a novel bondline based on Cu@Sn Preform during temperature treatment 会议论文  OAI收割 Inst Microelectron Chinese Acad Sci, Shanghai, PEOPLES R CHINA, AUG 08-11, 2018 作者:  Xu, Hongyan;  Li, Jianqiang;  Ning, Puqi;  Xu, Ju   |  收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2019/06/21 microstructure evolution  PHASE  as-reflowed  SOLDER  aging test  SILVER  temperature cycling  shearing strength   Microstructure evolution and properties evaluation of a novel bondline based on Cu@Sn Preform during temperature treatment 期刊论文  OAI收割 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018, 页码: 1709, 1715 作者:  Xu, HY;  Li, JQ;  Ning, PQ;  Xu, J;  Xu, Hongyan   |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2018/12/29 microstructure evolution  PHASE  as-reflowed  SOLDER  aging test  SILVER  temperature cycling  shearing strength