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• 上海微系统与信息技术... [1]

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• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Wafer-level chip-to-wafer (C2W) integration of high-sensitivity MEMS and ICs 期刊论文  OAI收割 ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging.ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, 页码: 125-129 Xu, Gaowei; Yan, Peili; Chen, Xiao; Ning, Wenguo; Luo,L; Jiao,JW 收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/08/23