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Machine learning apparatus for learning condition for starting laser machining, laser apparatus, and machine learning method 专利  OAI收割
专利号: US20170220927A1, 申请日期: 2017-08-03, 公开日期: 2017-08-03
作者:  TAKIGAWA, HIROSHI;  YOSHIDA, HIROYUKI;  MACHIDA, HISATADA;  MAEDA, MICHINORI;  MIYATA, RYUSUKE
  |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/12/31
Two-dimensional laser diode array light-emitting device 专利  OAI收割
专利号: US6934309, 申请日期: 2005-08-23, 公开日期: 2005-08-23
作者:  NISHIKAWA, YUJI;  TAKIGAWA, HIROSHI;  SAKANO, TETSURO;  HAYANO, KOJI;  OHYAMA, AKINORI
  |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24
Cooling device for semiconductor component 专利  OAI收割
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI;  HAYANO, KOJI;  OHYAMA, AKINORI
  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30
Cooling device for semiconductor component 专利  OAI收割
专利号: US20050141574A1, 申请日期: 2005-06-30, 公开日期: 2005-06-30
作者:  SAKANO, TETSURO;  TAKIGAWA, HIROSHI;  NISHIKAWA, YUJI;  HAYANO, KOJI;  OHYAMA, AKINORI
  |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30