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• 西安光学精密机械研究... [5]

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• 2018 [2]
• 2017 [2]
• 2016 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Method for manufacturing laser package 专利  OAI收割 专利号: US20180183205A1, 申请日期: 2018-06-28, 公开日期: 2018-06-28 作者:  NAKAGAKI, MASATOSHI;  KOZURU, KAZUMA;  OKAHISA, EIICHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31 Light-emitting device and package for light-emitting device 专利  OAI收割 专利号: US9985411, 申请日期: 2018-05-29, 公开日期: 2018-05-29 作者:  MATSUSHITA, SHIGERU;  NAKAZAWA, KATSUYA;  OKAHISA, EIICHIRO;  KOZURU, KAZUMA   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24 Light emitting device having a wavelength converter fixed to the mounting surface 专利  OAI收割 专利号: US9835297, 申请日期: 2017-12-05, 公开日期: 2017-12-05 作者:  KIYOTA, SEIJI;  KOZURU, KAZUMA;  OKAHISA, EIICHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23 Method for manufacturing light-emitting device, method for manufacturing laser module, and light-emitting device 专利  OAI收割 专利号: US20170314768A1, 申请日期: 2017-11-02, 公开日期: 2017-11-02 作者:  KIYOTA, SEIJI;  OKAHISA, EIICHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/31 Semiconductor laser device and backlight device using the semiconductor laser device 专利  OAI收割 专利号: US20160285234A1, 申请日期: 2016-09-29, 公开日期: 2016-09-29 作者:  OKAHISA, EIICHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/31